來看看PCBA加工過程如何控制品質(zhì)?PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多,一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,一般的PCBA是由:PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,下面我們仔細(xì)說明一下每一個環(huán)節(jié)需要注意的地方。
1、PCB電路板制造
接到PCBA的訂單后,分析,注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設(shè)計不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量
也有一定的關(guān)系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點,SMT貼片加工生產(chǎn),需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?;亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外,需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結(jié)的過程。
溫馨提示:以上是關(guān)于大浪街道SMT貼片加工生產(chǎn)的詳細(xì)介紹,產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供,如果您對深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品!
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