蕞近看了不少 LED芯片相關(guān)的資料,簡單介紹下 LED 芯片的結(jié)構(gòu)和制造流程,幫助理解 LED 相關(guān)企業(yè)的發(fā)展情況以及發(fā)展前景。
LED 芯片一共包含兩部分主要內(nèi)容,一個是 LED 外延片 — 上圖中下面的藍寶石襯底以及襯底上的氮化家(GaN)緩沖層;一個是在外延片上面用來發(fā)光的量i子阱和 PN 電極層。所以 LED 芯片一共涉及三個生產(chǎn)工序:發(fā)光外延片生長、芯片生長和制造、芯片封裝。
在上面三個工序中,外延片的生長技術(shù)含量蕞高、芯片制造次之、而封裝又次之。
LED模組安裝注意事項:
1.沒有經(jīng)過防水處理的LED模組,安裝在吸塑字或者箱體時,應(yīng)預(yù)防雨水進入。
2.LED模組的間距可根據(jù)亮度和模組大小等實際情況進行調(diào)整,LED外延片供貨商,每平方的數(shù)量一般在50-100組之間。在排布LED模組的時候,應(yīng)注意發(fā)光的均勻和亮度需求;模組與字體邊的距離一般為2-5公分,模組與模組間的垂直和水平距離建議為2-6CM。LED模組安裝時不可推,擠壓模組上的器件,以免造成器件的破壞,里面的連接線應(yīng)該玻璃膠固定在地板上,以免遮光。
3.LED模組與發(fā)光體表面的距離要控制好,這樣才能保證光的均勻性和亮度,所以燈箱的厚度也很重要。
國家對LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年,根據(jù)我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,有關(guān)部門制定半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃和2006年技術(shù)發(fā)展路線圖提出,對于LED芯片的投資將占LED產(chǎn)業(yè)投資的20%,研究重點將放在GaN芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。
雖然擁有極大的市場需求并得到有關(guān)部門的大力支持,但不可否認的是,現(xiàn)階段LED芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在技術(shù)缺乏、人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設(shè)備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境。如何解決上述問題是我國LED產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關(guān)鍵。
王瑩認為,LED芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展將助推LED產(chǎn)業(yè)整體升級。在LED芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中,早期產(chǎn)品主要以普通亮度芯片為主,生產(chǎn)廠商也只有南昌欣磊等少數(shù)幾家。2003年以后,以廈門三安、大連路美為代表的芯片生產(chǎn)企業(yè)針對芯片市場的需求,紛紛把產(chǎn)品重點集中到高亮度芯片上,直接帶動了高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長。一時間,國內(nèi)掀起了LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱潮,高亮度芯片成為LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力。2006年,我國LED芯片產(chǎn)量達到309.3億個,LED外延片定制,產(chǎn)值達到11.9億元。
隨著LED芯片生產(chǎn)企業(yè)的不斷增多,LED外延片經(jīng)銷商,LED芯片產(chǎn)值的增長速度一直高于封裝環(huán)節(jié),導(dǎo)致芯片產(chǎn)值在我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值中所占比重不斷提升,由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可見,廣東LED外延片,我國LED產(chǎn)業(yè)正在由低端走向,向附加值更高、更具價值的芯片環(huán)節(jié)邁進。
據(jù)王瑩預(yù)測,2008年高亮度芯片產(chǎn)量將超過普通亮度芯片,LED芯片產(chǎn)業(yè)進入高亮度時代。在很長一段時間內(nèi),企業(yè)將會把投資重點放在高亮度芯片的生產(chǎn)上?!?p>
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