微弧氧化技術(shù)工藝特點
微弧氧化從普通陽極氧化發(fā)展而來,其裝置包括專門用的高壓電源、氧化槽、冷卻系統(tǒng)和攪拌系統(tǒng)。氧化液大多采用堿性溶液,對環(huán)境污染小。溶液溫度以室溫為宜,溫度變化范圍較寬。溶液溫度對微弧氧化的影響比陽極氧化小得多,微弧氧化電源使用說明,因為微弧區(qū)燒結(jié)溫度達(dá)幾千度,遠(yuǎn)高于槽溫,而陽極氧化要求溶液溫度較低,特別是硬質(zhì)陽極氧化對溶液溫度限制更為嚴(yán)格。微弧氧化工件的形狀可以較復(fù)雜,部分內(nèi)表面也可處理。此外,微弧氧化工藝流程比陽極氧化簡單得多,也是此技術(shù)工藝特點之一。
微弧氧化膜層中的蛇紋石含量隨電流的增加而增加,隨頻率的增加而降低,隨電解液中蛇紋石微納米顆粒濃度的增加而增加;試驗過程中試樣與電解槽之間的電場產(chǎn)生的電泳效應(yīng),使得在電解液中呈電負(fù)性的蛇紋石微納米顆粒移動到試樣表面,在接觸到試樣表面熔融態(tài)的高溫氧化物時,蛇紋石微納米顆粒表面熔化而粘合在試樣表面,經(jīng)電解液冷卻復(fù)合到了微弧氧化膜層中。
微弧氧化的步驟
三、微弧氧化階段
進入火花放電階段后,隨著電壓繼續(xù)升高,火花逐步變大變亮,密度增加。隨后,樣品外表開端平均地呈現(xiàn)放電弧斑?;“咻^大,密度較高,隨電流密度的增加而變亮,并伴有激烈的爆鳴聲,此時即進入微弧氧化階段。
四、熄弧階段
微弧氧化階段末期,電壓到達(dá)較大值,陶瓷層的生長將呈現(xiàn)兩種趨向。一種是樣品外表的弧點越來越疏并消逝,外表只要少量的細(xì)碎火花,微弧氧化電源設(shè)備,這些火花消逝,爆鳴聲中止。另一種是外表只要少量的細(xì)碎火花,微弧氧化電源,這些火花會完整消逝,同時其他一個或幾個部位忽然呈現(xiàn)較大的弧斑。這些較大的弧斑光亮扎眼,能夠長時間堅持不動,并且產(chǎn)生大量氣體,爆鳴聲增加。
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