SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法:在印刷工藝期間,貼片加工價(jià)格,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對(duì)于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間,產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。
減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟,當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí),貼片加工廠商,就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量,沈陽貼片加工,從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個(gè)常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)用于長腳引線,而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對(duì)較大區(qū)域,從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。
為什么要用SMT?1、電子產(chǎn)品追求小型化,貼片加工報(bào)價(jià),以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。2、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。
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