根據(jù)印制電路板(PCB)市場分析機構(gòu)Prismark的調(diào)查報告預(yù)測,PCb焊接價格,未來幾年中國PCB行業(yè)將保持快速增長的勢頭,從2012年至2017年,中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率可達6.0%左右,到2017年總產(chǎn)值可實現(xiàn)289.72億美元,在PCB市場的占有率也將上升至44.13%。而另一方面,縱觀當(dāng)前PCB市場的發(fā)展特征,PCb焊接報價,可以發(fā)現(xiàn),PCb焊接廠家,由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮,終端市場逐漸向智能手機、平板電腦等移動通信產(chǎn)品傾斜,PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進;加上可穿戴產(chǎn)品的興起,也令到柔性電路板的需求開始上升,所有這些應(yīng)用變化,鞍山PCb焊接,都使得PCB在線自動測試系統(tǒng)在市場需求量“井噴”的同時也面臨著嚴峻的考驗。
固定貼片元件貼片加工元件的固定是非常主要的,根據(jù)貼片元件的管腳多少。其固定辦法大體上能夠分為兩種——單腳固定法和多腳固定法,關(guān)于管腳數(shù)目少通常為-個)的貼片元件如電阻電容二極管三極管等。通常選用單腳固定法,291即先在板上對其的一個焊盤上錫。然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板。右手拿烙鐵接近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊。
器件與基板的連接:
(1) 盡量縮短器件引線長度;
(2)選擇高功耗器件時,應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性,如果可能的話,盡量選擇引線橫段面大;
(3)選擇管腳數(shù)較多的器件。
器件的封裝選?。?/p>
(1)在考慮熱設(shè)計時應(yīng)注意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率;
(2)應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導(dǎo)路徑;
(3)在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷,如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進行填充。
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