高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏
1、高溫錫膏,是指平常所用的無鉛錫膏,SMT電路板加工廠,熔點一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中溫錫膏,常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右,中溫錫膏的特點主要是使用進口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低溫錫膏的熔點為138℃,低溫錫膏主要加了鉍成分,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝,起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎。
PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當重要的一個組成部分,PCB的布線和設計追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,遼陽電路板加工,元器件引腳的不可視化等特征的增強,smt電路板加工價格,PCB組件的可靠性和高質量將直接關系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質量,為此,采用的SMT檢測對PCB組件進行檢測,可以將有關問題消除在萌芽狀態(tài)。
那么為何在SMT技術中應該使用免清洗流程呢?因為在元器件加工生產(chǎn)過程中,產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外,SMT電路板加工組裝,應用含有氯氟氫的溶劑作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴重影響產(chǎn)品品質。我們應降低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。
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