COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,smt來料加工報(bào)價(jià),再透過封膠的技術(shù),有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。
以前COB技術(shù)一般運(yùn)用對信賴度比較不重視的消費(fèi)性電子產(chǎn)品上,如玩具、計(jì)算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因?yàn)橐话阒谱鰿OB的廠商大都是因?yàn)榈统杀?Low Cost)的考慮。 現(xiàn)今,有越來越多的廠商看上它的小尺寸,以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢,鐵嶺smt來料加工,運(yùn)用上有越來越廣的趨勢,如手機(jī),照相機(jī)等要求短小的產(chǎn)品之中。
鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關(guān)重要,它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿,從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說,開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性,對于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板,smt來料加工價(jià)格,必須采用激光鋼網(wǎng),smt來料加工廠,而且需要SMT工程人員進(jìn)行會議討論確認(rèn)工藝流程之后,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑,確保上錫效果。
在小目標(biāo)SMT貼片加工行業(yè)中,AOI檢測是的。那么什么是AOI檢測呢?AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測儀,它是近幾年才開始流行起來的新設(shè)備。它能自動(dòng)巡檢、自動(dòng)報(bào)警,顯示異常,完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
AOI檢測的原理原理:利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB,采集圖像,并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對,經(jīng)過圖像處理,標(biāo)記出PCB焊接狀況。
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