PDMS對準(zhǔn)平臺介紹
PDMS芯片對準(zhǔn)平臺,PDMS澆筑器,采用采用了機(jī)械位移平臺,融合XYZ三軸位移和旋轉(zhuǎn)功能,結(jié)合高度精密的顯微鏡和先jin的CCD成像技術(shù),實現(xiàn)對準(zhǔn)過程中的精que控制和可視化。平臺提供卓yue的對準(zhǔn)精度和穩(wěn)定性,PDMS澆筑器供應(yīng)商,適合上下層都有結(jié)構(gòu)的PDMS/PDMS,PDMS/玻璃,PDMS澆筑器費(fèi)用,PDMS/硅芯片鍵合。
頂旭(蘇州)微控技術(shù)有限公司
PDMS臺式切割器PDMS臺式切割器,借鑒了手動切紙機(jī)的原理,專yong于切割PDMS(聚二甲ji硅氧烷)芯片,使得PDMS芯片的切割過程變得高xiao,PDMS澆筑器生產(chǎn)廠家,切面更加垂直光滑,確保了每個切割芯片的質(zhì)量和一致性。采用的刀片規(guī)格為100x18x0.35mm(長x寬x厚)。
頂旭(蘇州)微控技術(shù)有限公司致力于為客戶提供微流控芯片定制、表面修飾改性、微流控芯片加工設(shè)備、以及微流控儀器等全mian的微流控解決方案。
打孔
按下4下壓把手,針頭會隨之下降,接觸到芯片表面。在此過程中,需要不斷調(diào)整芯片的位置,以確保針頭與芯片打孔位置對齊。然后繼續(xù)按4下壓把手,直至針頭完全穿透芯片。慢慢釋放4下壓把手,取出芯片,即完成打孔過程。
注意事項
1)打孔器基座需放置在水平桌面上。
2)針頭與水平面垂直。
頂旭(蘇州)微控技術(shù)有限公司是一家專注于微流控領(lǐng)域的高科技企業(yè),我們致力于為客戶提供微流控芯片定制、表面修飾改性、微流控芯片加工設(shè)備、以及微流控儀器等微流控解決方案。
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