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例如，錫膏缺失將導致元器件開焊，錫膏橋接將導致焊接短路，錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產過程中，通過印刷機印刷的時候，錫膏的表面并非是平整的，而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此，3D錫膏測試技術產生并用于錫膏質量的測試。
SPC能為您科學地區(qū)分生產過程中的正常變化與異常變化，及時地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，達到降低品質成本，提高產品品質的目的
3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，明銳檢測儀公司，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上，明銳檢測儀，然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。
3D錫膏測試技術產生并用于錫膏質量的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩(wěn)定性，明銳檢測儀定制，這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理，采用掃描方式對錫膏進行測量得到其3D數(shù)據(jù)
SPC（Statistical Process Control）——統(tǒng)計制程管制，明銳檢測儀報價，是企業(yè)提管理水平的有效方法。它利用數(shù)理統(tǒng)計原理，通過檢測數(shù)據(jù)的收集和分析，可以達到“事前預防”的效果，從而有效控制生產過程，不斷改進品質。
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