隨著電子技術的飛速發(fā)展,SMT技術越來越普及,芯片的尺寸越來越小,芯片的管腳越來越多,尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設計分布在四周,而是分布在芯片底部,AOI檢測機,因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量,必須通過ICT功能測試。但一般來說,如果出現(xiàn)批次誤差,是無法及時發(fā)現(xiàn)和調整的,人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此,X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測,不僅能對焊點進行定性和定量分析,還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調整。
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在凝固過程中,由于凝固收縮或氣體存在,鑄件產生孔隙,導致鑄件不夠緊密。鑄件疏松通常發(fā)生在內澆道附近壁的厚度轉接處、飛冒口根部的厚度和平面較大的薄壁上。X射線檢測設備可以發(fā)現(xiàn)這個缺陷,在X射線檢測圖像中嚴重呈絲狀,通常呈淺色云狀。
一般來說,缺陷不會影響產品的正常使用,但在精度嚴格的科學研究中,產品質量非常重要。為了保證鑄件的質量,可以使用X射線檢測設備和超聲波無損檢測來檢測鑄件。
Vitrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷,包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外,它還能檢測出生產過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷,例如枕頭效應 (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷,檢測性能遠遠超過市場上的其他AXI設備。
測試開發(fā)環(huán)境用戶界面:采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護。
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