三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x：工業(yè)檢測(cè)的必備設(shè)備

   三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x，也就是我們通常說的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、三次元測(cè)量?jī)x，它主要應(yīng)用于工件的三維數(shù)據(jù)的測(cè)量，是工業(yè)檢測(cè)的必備設(shè)備。而對(duì)于三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x有哪些優(yōu)點(diǎn)，很多人都不是特別的了解。 下面，介紹儀器為大家介紹下。

1、應(yīng)用范圍廣

   從橋式坐標(biāo)測(cè)量?jī)x（如Dragon系列三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)）到龍門式坐標(biāo)測(cè)量機(jī)；從車間型測(cè)量系統(tǒng)到實(shí)驗(yàn)型測(cè)量系統(tǒng)；從固定式測(cè)量系統(tǒng)到復(fù)合式影像測(cè)量系統(tǒng)、便攜式測(cè)量系統(tǒng)，便攜式三坐標(biāo)檢測(cè)服務(wù)，三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x能夠顧應(yīng)用于汽車制造、航空航天、軌道交通、、運(yùn)動(dòng)器械、能源、電子、模具、標(biāo)準(zhǔn)件制造、機(jī)械制造、教育等，幾乎可以涵蓋所有工業(yè)、制造業(yè)。

2、

   三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量，對(duì)于批量性的工件測(cè)量，相比較傳統(tǒng)測(cè)量方式提升測(cè)量效率50-100倍，是工件尺度檢測(cè)革命性的變化，傳統(tǒng)的測(cè)量方式望塵莫及。

3、精度高

   電子測(cè)量設(shè)備毫無疑問擁有者比肉眼觀察要高的多的測(cè)量精度，目前設(shè)備已經(jīng)基本可以滿足1μm以內(nèi)的測(cè)量精度需求，切產(chǎn)品的不同型號(hào)適應(yīng)了在不同環(huán)境下、不同精度需求的測(cè)量需求。

4、功能強(qiáng)

   對(duì)于傳統(tǒng)測(cè)量方式，在輪廓測(cè)量、曲面測(cè)量、復(fù)雜的幾何零件測(cè)量等存在較大難度或無法測(cè)量，三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x可配備諸如觸發(fā)、掃描、光學(xué)或激光等測(cè)量系統(tǒng)，并配備強(qiáng)大的測(cè)量軟件（如AC-DMIS），便攜式三坐標(biāo)檢測(cè)推薦，能夠滿足幾何任何幾何量的測(cè)量需求。

理解三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x錫膏的回流過程

當(dāng)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，

1. 首先，便攜式三坐標(biāo)檢測(cè)直銷，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

2.   助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

3.   當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。

4.   這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

 回流焊接要求總結(jié)：

 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

 其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。

 時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。

 錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，1好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，廣州便攜式三坐標(biāo)檢測(cè)，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。

 PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。

 重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測(cè)溫度曲線是否正確。

三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x在齒輪測(cè)量應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)

針對(duì)于齒輪的品質(zhì)要求和變速噪音要求越來越高。要達(dá)到品質(zhì)、噪音的雙重目標(biāo)，這就要求進(jìn)行精度更高的齒輪加工及質(zhì)檢要求。所有我們研發(fā)人員開發(fā)出于齒輪測(cè)量三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x，下面詳細(xì)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)在齒輪測(cè)量應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)

 一般在生產(chǎn)齒輪及對(duì)成品齒輪檢測(cè)過程中常見的測(cè)量元素有齒槽、端面、法面、齒頂圓、齒根圓、基圓、分度圓（在端面內(nèi)計(jì)算齒輪幾何尺寸的基準(zhǔn)圓，對(duì)于直齒輪，在分度圓上模數(shù)和壓力角均為標(biāo)準(zhǔn)值）、齒面、齒廓（齒面被一曲面所截的截線）、齒線、端面齒距pt（相鄰兩同側(cè)端面齒廓之間的分度圓弧長(zhǎng)）、模數(shù)m（齒距除以圓周率π所得到的商，以毫米計(jì)）、徑節(jié)p（模數(shù)的倒數(shù)，以英寸計(jì)）、齒厚s（在端面上一個(gè)輪齒兩側(cè)齒廓之間的分度圓弧長(zhǎng)）、槽寬e （在端面上一個(gè)齒槽的兩側(cè)齒廓之間的分度圓弧長(zhǎng)）、齒頂ɑ（齒頂圓與分度圓之間的徑向距離）、齒根f（分度圓與齒根圓之間的徑向距離）、全齒（齒頂圓與齒根圓之間的徑向距離）、齒寬b（輪齒沿軸向的尺寸）、端面壓力角 ɑt等等。