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深圳市億昇精密光電科技有限公司
主營：光學檢測設備,焊接機,焊接機器人,回流焊設備,工裝,治具等
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錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，錫膏品質檢測廠家，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。
錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。
錫膏的使用與管理方法
1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。
2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，錫膏高度檢測，則需攪拌2~3分鐘，錫膏品質檢測，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。
3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：
a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。
b.錫膏
5.使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
3D激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差。
SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量，錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。
溫馨提示：以上是關于錫膏高度檢測-錫膏品質檢測-億昇精密(查看)的詳細介紹，產(chǎn)品由深圳市億昇精密光電科技有限公司為您提供，如果您對深圳市億昇精密光電科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應商或者讓供應商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品制造設備相關的產(chǎn)品！
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