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| 先生： |
影響陽極氧化的氧化膜質(zhì)量的因素有：
電解液中的雜質(zhì)：在鋁陽極氧化所用電解液中可能存在的雜質(zhì)有Clˉ，F(xiàn)ˉ，鋁氧化價(jià)格，NO3ˉ，鋁氧化，Cu2+，Al3+，F(xiàn)e2+等。其中 Clˉ，F(xiàn)ˉ，NO3ˉ使膜的孔隙率增加，表面粗糙和疏松。若其含量超過極限值，甚至?xí)怪萍l(fā)生腐蝕穿孔（Clˉ應(yīng)小于0.05g/L，F(xiàn)ˉ應(yīng)小于0.01g/L）；當(dāng)電解液中Al3+含量超過一定值時(shí)，往往使工件表面出現(xiàn)白點(diǎn)或斑狀白塊，并使膜的吸附性能下降，染色困難（Al3+應(yīng)小于20g/L）；當(dāng)Cu2+含量達(dá)0.02g/L時(shí)，氧化膜上會出現(xiàn)暗色條紋或黑色的斑點(diǎn)；Si2+ 常以懸浮狀態(tài)存在于電解液中，使電解液微量混濁，以褐色粉狀物吸附于膜上。
陽極氧化工藝：
影響氧化膜質(zhì)量的因素主要有：
電流密度：在一定限度內(nèi)，電流密度升高，膜生長速度升高，氧化時(shí)間縮短，生成膜的孔隙多，鋁氧化生產(chǎn)廠家，易于著色，且硬度和耐磨性升高；電流密度過高，則會因焦耳熱的影響，使零件表面過熱和局部溶液溫度升高，膜的溶解速度升高，且有燒毀零件的可能；電流密度過低，鋁氧化加工廠，則膜生長速度緩慢，但生成的膜較致密，硬度和耐磨性降低。
氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。
第三段c（曲線cd段）：多孔層增厚。陽極氧化約20s后，電壓進(jìn)入比較平穩(wěn)而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時(shí)，新的無孔層又在生長，也就是說氧化膜中無孔層的生成速度與溶解速度基本上達(dá)到了平衡，故無孔層的厚度不再增加，電壓變化也很小。但是，此時(shí)在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止，他們?nèi)栽诓粩噙M(jìn)行著，結(jié)果使孔的底部逐漸向金屬基體內(nèi)部移動。隨著氧化時(shí)間的延續(xù)，孔穴加深形成孔隙，具有孔隙的膜層逐漸加厚。當(dāng)膜生成速度和溶解速度達(dá)到動態(tài)平衡時(shí)，即使再延長氧化時(shí)間，氧化膜的厚度也不會再增加，此時(shí)應(yīng)停止陽極氧化過程。陽極氧化特性曲線與氧化膜生長過程。
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第4年
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