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AXI技術是一種相對比較成熟的測試技術，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達97%以上。而工藝缺陷一般要占總缺陷的80%—90%，并可對不可見焊點進行檢查，但AXI技術不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應用情況來看，采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因為每一種技術都補償另一技術的缺點：從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，YXLON依科視朗 Xray，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術的發(fā)展，AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest'的技術能消除兩者之間的重復測試部分。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。
X-RAY無損檢測，是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-RAY形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-RAY穿透不同密度物質后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
SMT行業(yè)知識總結:制作SMT設備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
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第3年
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