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導電橡膠能夠提供較高的打印密度。但導電橡膠的導電率是如此之高，以致其不能對色粉充電至較高程度。當僅僅將由金屬氧化物組成的無機填料(D)作為填料與橡膠組分(A)混合時，導電橡膠能夠得到降低色粉的物理粘附力的效果，但是不能將色粉充電至較高程度，本溪925銀銅，因此不能提供足夠的打印密度。如上所述，在獨立地將填料(B)至(D)與橡膠組分(A)混和時，必須大量使用填料。
而未米的0.18um}藝甚至0.13m工藝，所需要的靶材純度將要求達到5甚至6N以上。銅與鋁相比較，哪家有925銀銅，銅具有更高的抗電遷移能力及更低的電阻率，能夠滿足！導體工藝在0.25um以下的亞微米布線的需要但卻帶米了其他的問題：銅與有機介質材料的附著強度低．并且容易發(fā)生反應，導致在使用過程中芯片的銅互連線被腐蝕而斷路。
為了解決以上這些問題，需要在銅與介質層之間設置阻擋層。阻擋層材料一般采用高熔點、高電阻率的金屬及其化合物，因此要求阻擋層厚度小于50nm，925銀銅生產廠家，與銅及介質材料的附著性能良好。銅互連和鋁互連的阻擋層材料是不同的．需要研制新的靶材材料。銅互連的阻擋層用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是難熔金屬．制作相對困難，如今正在研究鉬、鉻等的臺金作為替代材料。
熱壓法：ITO靶材的熱壓制作過程是在石墨或氧化鋁制的模具內充填入適當粉末以后，以 100kgf/cm 2～1000kgf/cm 2的壓力單軸向加壓，同時以1000℃～1600℃進行燒結。熱壓工藝制作過程所需的成型壓力較小，925銀銅哪家好，燒結溫度較低，燒結時間較短。但熱壓法生產的ITO靶材由于缺氧率高，氧含量分布不均勻，從而影響了生產ITO薄膜的均勻性，且不能生產大尺寸的靶。
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第8年
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