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激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一。20世紀70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其的優(yōu)點，已成功應用于微、小型零件的精密焊接中。中國的激光焊接處于世界水平，具備了使用激光成形超過12平方米的復雜鈦合金構件的技術和能力，并投入多個國產航空科研項目的原型和產品制造中。 2013年10月，中國焊接獲得了焊接領域學術獎--布魯克獎，中國激光焊接水平得到了世界的肯定。
電子束焊：它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內產生巨大的熱，茂名伺服中型熱熔機，形成'小孔'效應，從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環(huán)境以防止電子散射，設備復雜，伺服中型熱熔機價格，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，伺服中型熱熔機銷售，對焊件裝配質量要求嚴格，非真空電子束焊也可實施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題，由于電子帶電，會受磁場偏轉影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強，需對操作人員實施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進行去磁處理，伺服中型熱熔機生產商，它可在大氣中進行，也沒有防X射線問題，所以可在生產線內聯(lián)機操作，也可焊接磁性材料。
電子工業(yè)激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。
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