教您解決三坐標(biāo)測量儀同軸度測量誤差

   實際應(yīng)用證明，三次元測量儀是測量空間形狀誤差較好的精密檢測設(shè)備，非常適合用于同軸度測量。但在同軸度測量過程中，同軸度的測量誤差很多時候比實際誤差要大（甚至不可信）。當(dāng)然，這也是三次元測量儀在測量過程中的常見問題。

   之所以會出現(xiàn)這種情況，主要原因是對工件分析不深入，測量組件配置不合理，測量方法不恰當(dāng)。那么對于三坐標(biāo)測量機在同軸度測量方面的應(yīng)用，主要有哪些方法來進行測量呢，我們可以用以下的兩種方法可有效解決同軸度測量問題。

   種方法：當(dāng)基準(zhǔn)軸線與被測軸線較短并且距離較遠時，如果用通常的方法評價同軸度，即將測量的基準(zhǔn)軸線延長至被測軸線處，再計算出被測軸線與基準(zhǔn)軸線的1大距離的2倍得到同軸度誤差，這樣的測量結(jié)果誤差往往很大，并且不符合實際情況。在這種情況下，應(yīng)當(dāng)采用先建立公共軸線再評價同軸度的方法。

   具體方法：先在基準(zhǔn)軸線上取2個截面，再在被測軸線上取2個截面，用4個截面的圓心點來構(gòu)造一條公共軸線，然后分別計算基準(zhǔn)軸線和被測軸線對公共軸線的同軸度，取1大值作為同軸度誤差。

   第二種方法：當(dāng)被檢測零件的基準(zhǔn)軸線長度較長并且基準(zhǔn)軸線與被測軸線距離較近時，如果用標(biāo)準(zhǔn)測桿(長度為2Oram)測量基準(zhǔn)軸線，則截面和后截面的距離肯定小于20 mm，這樣到被測軸線時測量誤差已經(jīng)放大lO倍以上，測量結(jié)果當(dāng)然難以置信。因此，測量這類零件時，應(yīng)加大基準(zhǔn)軸線首尾2個截面之間的距離，由此減小由于基準(zhǔn)軸線偏離而引起的誤差。

   實際操作中，首先選用適當(dāng)?shù)募娱L桿使之測量長度足夠大，其次選用合適的測頭組件，如大的測球或星形測頭，以便在測量過程中測桿與工件不發(fā)生干涉。

   三次元測量儀是高科技產(chǎn)品，了解它的測量方法，需要我們從它的作用上，根本上和實際操作上了解。熟練掌握這些三次元測量儀使用方法，便攜式三坐標(biāo)檢測儀，是需要我們不斷學(xué)習(xí)積累來完成的。

正確認識三坐標(biāo)測量儀的應(yīng)用

   影像測量儀和三坐標(biāo)測量儀是精密測量儀器中的主流儀器，它們分別用于測量工件的二維數(shù)據(jù)和三維數(shù)據(jù)，在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用相當(dāng)廣泛。下面，由小編為大家簡單介紹下三坐標(biāo)測量機。

   從影像測量儀和三坐標(biāo)測量儀的功能應(yīng)用上可以看出，相較于影像測量儀，三坐標(biāo)測量機的測量功能更加全1面，因為它除了測量工件的長寬參數(shù)，還可以測量工件的高，這是影像測量儀所無法達到的。那么，它是不是真的比影像測量儀呢？是否定的。

   正所謂尺有所短，寸有所長，影像檢測儀器也不例外。影像測量儀用于二維測量，而三坐標(biāo)測量機則是三維測量，也許很多人都會認為三維中包括二維，認為三坐標(biāo)測量機也同樣可以測量二維數(shù)據(jù)，其實不然。用于三維測量的儀器，它的功能就只是用于測量三維參數(shù)，當(dāng)然也許它可以測量一些二維數(shù)據(jù)，可是測量結(jié)果卻會不盡如人意。

   三坐標(biāo)測量機測量功能雖然強大，但也不是萬1能的。我們想更好地應(yīng)用三坐標(biāo)測量機，必須要了解它的應(yīng)用，這樣才能發(fā)揮出它應(yīng)有的價值。

理解三坐標(biāo)測量儀錫膏的回流過程

當(dāng)三坐標(biāo)測量儀錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，

1. 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，便攜式三坐標(biāo)檢測，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.   助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.   當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.   這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，便攜式三坐標(biāo)檢測工廠，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，便攜式三坐標(biāo)檢測廠家，即造成錫點開路。

冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

 回流焊接要求總結(jié)：

 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

 其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

 時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

 錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，1好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。

 PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。

 重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

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